건축자재

CONSTRUCTION MATERIALS

방진 고무칩패드

공조실 및 기계실 장비가 가동될 때 발생하는 소음의 전달을 차단하기 위하여 구조물의 이중바닥으로 설치하여 진동 및 충격을 절연하므로써 건물내의 기계실 볼링장 등에서 발생하는 소음에 대한 차음을 목적으로 함과 동시에 단열재로서 역할을 하는 이중의 성능은 갖는 제품이다.

Rubber Chip을 기본 모재로 사용하여 Uretthan Binder로 결합시키기 때문에 미세간 chip의 마찰저항과 재질이 갖고 있는 우수한 점성저항력에 의해 일반고무가 갖지 못하는 탁월한 충격에너지 흡수성을 갖고 있다.
Rubber Chip은 일반고무 탄성재에 비하여 몇십배의 저밀도의 제품으로 파동임피던스를 극대로 변화하여 충격 및 파동을 감쇠시키는 탁월한 성능을 가지고 있다.
우수한 단열효과가 있으며 수명이 반영구적이고 시공성이 뛰어나며 무공해 자원재활용 재질이다.

Rubber Chip 결합물은 그 재질이 고무를 기본 모재로 하여 우레탄 바인더로 결합시킴으로써 충격 흡수력을 가지며 복원력이 뛰어난 재질로써 충격완충의 역할을 하며 동시에 그 형상이 다공질로 되어 있어 흡음 성능을 갖고 있다.
즉 바닥에 충격이 가해지면 발생된 충격진동을 쿠션을 가진 칩패드에 의해 충격흡수를 하게 됨으로써 충격진동의 확산으로 인한 소음의 전파를 완화시키며, 발생된 입사음은 다공질 형상의 칩패드 내에서 흡음 감쇠됨으로 건물의 상,하층간 음압 레벨 감쇠를 목적하는 차음재로 적합하다.
이는 또한 음의 특성상 서로 다른 매질을 통과할 때 즉 이중구조의 매질을 통과할 때 단일 매질을 통과할 때보다 현저히 큰 음압레벨의 감쇠를 얻을수 있다는 음의 이론에서도 뒷받침되고 있다.
바닥에 생긴 충격진동은 고체 전파음으로 구조체를 통하여 건물내로 전파하고 인접실의 벽과 바닥을 진동시켜 음을 방사한다. 이를 제어하기 위해서는 상기의 완충재를 사용하여 벽체와 바닥부분을 절연시키는 "뜬바닥구조"로 시공함으로써 충격진동을 차단시켜 음의 확산을 제어한다.